光敏聚合物技术

光敏聚合物是指具有光功能图案的单体或聚合物，当暴露在少量的光能（可见光和不可见光）下，其化学结构易改变。

光敏聚合物，广泛应用于制造具有特殊特性的保护膜/胶带产品。

使用的技术包括以下内容：
基于光敏聚合物的粘合剂控制技术
在半导体晶片（晶圆）背面研磨和切割时，需要使用高粘的胶带固定，而在完成加工后，又需要方便撕掉胶带。
由于光敏聚合物在紫外线照射下性能会发生改变，我们通过深入研究，设计了一种粘合剂，通过紫外线的照射可以明显降低粘性，这种胶粘剂已经用于保护和固定半导体晶片的胶带中，有效提高了半导体的生产效率。


图案形成材料设计技术
虽然聚酰亚胺树脂在其耐热性，化学稳定性，电绝缘性和机械强度方面都很突出，但是其加工相关的性能却略显不足，比如图案形成。


为了努力实现能够产生精确图案的光敏聚酰亚胺树脂，我们设计并合成了专用的光敏剂，其在暴露于光线时可改变显影溶液的溶解度。


这款产品用于制造细线薄膜金属电路，如：用于形成光波导的光敏聚酰亚胺树脂。